Paneles estructurales isótermicos (SIP) / Luis Lozano Torres, Freddy Paredes Rivera ; Víctor Poblete, profesor guía.
Tipo de material:
TextoDetalles de publicación: Santiago, 2011.Descripción: 1 disco compacto + folletoTema(s): Otra clasificación: - ING.CONST.
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| TRABAJO TITULO SALA | BIBLIOTECA CAMPUS CENTRAL | Bodega | ING.CONST. L925 2011 (Navegar estantería(Abre debajo)) | c 1 | Disponible | Entregado: Marzo/Ana. 017/2012 | UTEML50041416 |
Tesis (Ingeniero Constructor) -- Universidad Tecnológica Metropolitana, 2011.
Resumen: La necesidad de realizar construcciones cada día de manera más rápida y económica ha llevado a la aparición de diversos métodos constructivos en el mundo, Chile no está ajeno a la búsqueda de estos métodos. Es así como llega desde EEUU esta nueva alternativa tecnológica llamada SIP. Estos paneles estructurales isotérmicos son elementos modulares conformados por dos placas de OSB (Oriented-Strand-Board), contrachapado, adherido a un núcleo de poliestireno expandido de alta densidad, componentes que a través de un proceso industrial de fabricación se transforman en un elemento estructural de alta resistencia mecánica y gran capacidad de aislación térmica.
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